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Wednesday, August 12, 2009

Sockel AM3: AMD Phenom II X4 & DDR3-Speicher

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Ewig der Zweite zu sein ist eine gute Motivation, die Dinge ein wenig anders - und besser - als die Konkurrenz anzugehen. Für AMD hat das bedeutet, sich den Ruf zu erarbeiten, besonders langlebige Plattformen anzubieten - und Übergänge zu neuen Plattformen möglichst reibungslos für die Kunden und Nutzer zu gestalten.
Als Intel den Core i7 vorstellte, war von vornherein klar, dass man ein X58-Mainboard brauchen würde, welches das LGA1366 Interface des neuen Prozessors nutzt. Davor leistete LGA775 der Core Mikroarchitektur gute Dienste, war aber seinerseits eine Abkehr vom Sockel 478 - auch hier wurde also ein neues Mainboard fällig. Mit jeder Neuvorstellung hat Intel das Herstellungsverfahren seiner CPUs weiter verbessert und dabei die thermischen und mechanischen Eigenschaften angepasst. Jeder neue Sockel hat diesen Anpassungen in der einen oder anderen Weise Rechnung getragen.
Reibungslos von Sockel zu Sockel?
AMDs Prozessoren sind unbestritten ein gutes Stück langsamer als die schnellsten Core i7 Modelle von Intel. Andererseits ist es AMD gelungen, neue Funktionen und die dafür benötigten neuen Sockel reibungsloser einzuführen, als es beim Konkurrenten der Fall war - zumindest oberflächlich betrachtet. In der unten stehenden Tabellen fehlen sowohl der Sockel AM2+ als auch Sockel 940. Letzterer war nur für die High-End Enthusiasten relevant, die sich für einen Athlon 64 FX entschieden hatten. Der Sockel AM2+ ist hingegen das beste Beispiel dafür, wie es AMD geschafft hat, einen "neuen" Sockel einzuführen, ohne die bestehende Käuferbasis mit AM2-Systemen auszuschließen oder vor den Kopf zu stoßen. Man konnte einfach problemlos seine "alte" AM2 CPU in den neuen Sockel AM2+ einsetzen, musste im Gegenzug dafür nur auf die Split Power Planes und HyperTransport 3.0 verzichten.

Sockel AM2+: 940 PinsSockel AM3: 938 Pins

Die Tabelle zeigt allerdings nicht, dass es trotz mechanischer und elektrischer Kompatibilität zu Problemen kommen konnte - etwa wenn man eine CPU mit einer TDP von 140 Watt in ein Mainboard steckt, das damit überfordert ist (wie es bei den frühen AMD 780G Boards der Fall war). Umgekehrt wurden auch neue Mikroarchitekturen auf eine er bestehenden Plattform eingeführt, benötigten aufgrund einer veränderten Spannungsversorgung aber dennoch neue Mainboards (wie bei Intels Conroe-Einführung).

Plattformen mit neuem Sockel
Jahr
AMD
Intel
2001

Sockel 478
2002


2003
Sockel 754

2004
Sockel 939
LGA 775
2005


2006
Sockel AM2

(Intel führt den Core 2 Duo ein; viele Mainboards müssen ersetzt werden)

2007


2008

LGA 1366
2009
(Sockel AM3: neue Prozessoren laufen in alten Mainboards, aber nicht umgekehrt)

Mit der Einführung des Sockel AM3 setzt AMD diesen Kurs beim PGA-ZIF Interface zur Hälfte fort. In AM3-Prozessoren steckt nämlich ein Speichercontroller, der sowohl mit DDR2- als auch mit DDR3-Speicher umgehen kann, sodass man sie sowohl in AM2/AM2+ Boards (mit DDR2) als auch in AM3 Boards (mit DDR3) nutzen kann. AM2/AM2+ Prozessoren fehlt jedoch die Unterstützung für den neuen Speicher, womit sie zu AM3-Boards inkompatibel sind.
AMDs Kalkül dabei ist Folgendes: Es ist wahrscheinlicher, dass sich Enthusiasten für eine der neuen 45-nm-CPUs interessieren und ihre Plattform beibehalten, als dass sie sich ein neues Board kaufen und versuchen, es mit ihrem alten Prozessor zu bestücken. Das ist in unseren Augen ein akzeptabler Kompromiss. Bei der Zahl der Pins unterscheiden sich die Generationen übrigens auch: Während es AM2/AM2+ CPUs auf 940 Pins bringen, sind AM3-Prozessoren mit nur 938 Stiftchen ausgestattet.
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